金立即将召开2017年手机圈最大型的一场发布会，全线产品升级全面屏，发布数量高达8款。随着发布会的临近，作为最早曝光的高端旗舰全面屏手机金立M7 Plus也被透露出了更多的配置和信息。知名手机数据机构安兔兔给出了金立新机M7 Plus的配置信息，从配置清单来看，这款手机配备了高通骁龙660处理器，标配6GB+64GB存储组合，跑分也突破了10万+。

高通骁龙660是今年广泛被手机厂商看好的一款芯片，定位中高端市场，早前被用在了OPPO R11、R11s以及vivo X20等多款高端旗舰产品中。这款芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上跟骁龙835的Kryo 280较为接近。660同时还采用了最先进的14纳米LPP工艺（与高通骁龙821相同），在功耗控制、发热控制上表现都不错，这也是被众多手机厂商追捧的原因所在。

从之前的曝光信息来看，这款手机还会配备6.43英寸的超大全面屏，这也是目前市场上最大尺寸的全面屏产品，屏幕供应商依旧是三星，材质为AMOLED。而在机身和握感方面的表现，凭借全面屏的设计，整体机身也会更加紧凑。该机正面延续了金立一贯的简约设计风格，并且加入了高功率的无线充电，这一点连苹果的iPhone X都没有做到。金立M7 Plus整体配置不错，标准的旗舰标配。

看来，这是本次发布会中最为重磅的一款全面屏手机了，也是本年度全面屏手机市场的收官之作了。